多層PCB加工工藝簡介(ppt 17頁)

多層PCB加工工藝簡介內容提要：
PCB分類：
按層數分：單、雙麵板和多層板；
按疊層結構分：普通板、埋盲孔板；
按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。
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電鍍：
設備：全板電鍍、圖形電鍍；
目的：讓孔內鍍上一層厚度約20～30um的銅，實現各層間的互連互通。
外層圖形/蝕刻：
目的：用幹膜或錫鉛保護銅，通過化學反應，得到客戶需要的圖形；
流程：前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜/錫鉛。
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成品檢驗：
目的：保證外觀上沒有缺陷；
檢查項目：阻焊外觀、孔內狀況、表麵塗覆等。
終審目的：彙總各種檢測信息並進行核對，生成提交給客戶的出貨報告。
包裝目的：保證產品在運輸過程和客戶存貯過程中的安全。

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