淺析高速高密度多層PCB的SI/EMC(doc 7頁)

淺析高速高密度多層PCB的SI/EMC內容提要：
高速高密度多層PCB的SI/EMC(信號完整性/電磁兼容)問題長久以來一直是設計師不得不麵對的最大設計挑戰。目前隨著主流的MCU、DSP和處理器大多工作在100MHz以上(少數甚至已工作到GHz級以上)，而且越來越多的高速I/O端口和RF前端也都工作在GHz級以上，再加上應用係統的小型化趨勢導致的PCB空間縮小問題，這些因素均使得今天的高速高密度PCB設計變得越來越普遍。不少工業分析家也指出，進入二十一世紀以後，超過80%的多層PCB設計都是針對高速電路的。高速信號會導致PCB上的長互連走線產生傳輸線效應，它使得PCB設計師必須考慮傳輸線的延時和阻抗匹配問題，因為接收端和驅動端的阻抗不匹配都會在傳輸線上產生反射信號，而這會對信號完整性產生很大的影響
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為了讓客戶充分高效地使用起來，專業的係統谘詢服務常常是必須的。Yamamoto強調指出：“與競爭對手相比，我們的另一個優勢是，圖研不僅提供SI/EMC分析軟件工具，而且還可向客戶提供專家谘詢服務。這是我們非常獨特的技術優勢，現在圖研在中國、日本和德國有許多資深的SI/EMC專家現場為客戶提供服務。”需要指出的是，盡管Cadence聲稱Allegro PCB SI 630足以應對今天的幾個GHz級的PCB設計挑戰，但大多數業內人士認為，GHz級以下的PCB設計可以采用上述工具來實現，但對於工作頻率超過GHz的電路，一般需要采用其它高頻設計工具，如安捷倫公司的EEsof 和Ansoft公司的Ansoft Designer、HFSS和Nexxim
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一般來說，超過GHz的電路需要采用Ansoft和安捷倫的射頻分析軟件來做，因為此時電路的特性已接近射頻。”他說，“CR-5000支持原理圖和版圖級設計分割和集成，這使得有可能把整塊PCB分成高速電路部分、邏輯部分和電源部分來做設計分割，然後再在版圖級集成起來。”

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