試談華為PCB布線規範(doc 16頁)

試談華為PCB布線規範內容提要：
布局操作的基本原則：
A. 遵照“先大後小，先難後易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．
B. 布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．
C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．
D. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局；
E. 按照均勻分布、重心平衡、版麵美觀的標準優化布局；
F. 器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50--100 mil,小型表麵安裝器件，如表麵貼裝元件布局時，柵格設置應不少於25mil。
G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通後確定。
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線寬和線間距的設置 線寬和線間距的設置要考慮的因素
A. 單板的密度。板的密度越高，傾向於使用更細的線寬和更窄的間隙。
B. 信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據
PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關係
不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:
銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um
銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃
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定義和分割平麵層：
A. 平麵層一般用於電路的電源和地層（參考層），由於電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大於12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選20--25mil 。
B. 平麵分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性。
C. 當由於高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其他布線層給予補嚐。例如可用接地的銅箔將該信號網絡包圍，以提供信號的地回路。

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