PCB設計技巧疑難解析(doc 10頁)

PCB設計技巧疑難解析目錄：
1、如何選擇PCB 板材？
2、如何避免高頻幹擾？
3、在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？
4、差分布線方式是如何實現的？
5、對於隻有一個輸出端的時鍾信號線，如何實現差分布線？
6、接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？
7、為何差分對的布線要靠近且平行？
8、如何處理實際布線中的一些理論衝突的問題
9、如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？
10、關於test coupon。
11、在高速PCB 設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？
12、是否可以把電源平麵上麵的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？電源和地平麵之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？
13、在高密度印製板上通過軟件自動產生測試點一般情況下能滿足大批量生產的測試要求
嗎？
14、添加測試點會不會影響高速信號的質量？
15、若幹PCB 組成係統，各板之間的地線應如何連接？
16、能介紹一些國外關於高速PCB 設計的技術書籍和資料嗎？
17、兩個常被參考的特性阻抗公式：
18、差分信號線中間可否加地線？
19、剛柔板設計是否需要專用設計軟件與規範？國內何處可以承接該類電路板加工？
20、適當選擇PCB 與外殼接地的點的原則是什麼？
21、電路板DEBUG 應從那幾個方麵著手？
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