關於電腦主板的全麵講解(doc 38頁)

關於電腦主板的全麵講解目錄：
一、主板圖解一塊主板主要由線路板和它上麵的各種元器件組成
二、總結

關於電腦主板的全麵講解內容提要：
主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass
Epoxy)或類似材質製成的PCB“基板”開始。製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是采用負片轉印(Subtractive
transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上
這項技巧是將整個表麵鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。而如果製作的是雙麵板，那麼PCB的基板兩麵都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙麵板用特製的粘合劑“壓合”起來就行了。
接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裏頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole
technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。

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