試論集成電路芯片封裝(ppt 29頁)
試論集成電路芯片封裝(ppt 29頁)內容簡介
試論集成電路芯片封裝目錄:
一、關鍵工藝—底片製作
二、關鍵工藝—線路製作
三、網印濕膜技術
四、幹膜工藝
五、濕膜工藝
六、烘幹(濕膜工藝)
七、線路對位並曝光
八、線路顯影
九、電鍍錫
十、去膜
十一、腐蝕
十二、褪錫
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一、關鍵工藝—底片製作
二、關鍵工藝—線路製作
三、網印濕膜技術
四、幹膜工藝
五、濕膜工藝
六、烘幹(濕膜工藝)
七、線路對位並曝光
八、線路顯影
九、電鍍錫
十、去膜
十一、腐蝕
十二、褪錫
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