通訊行業手機製造公司PCBA檢驗標準(doc 19頁)

一、目的
二、範圍
三、參考資料
四、定義
五、判定標準

一、目的
定義SMT作業(Workmanship)及品質檢驗標準。
二、範圍
凡本公司或委外生產之SMA產品皆適用。
三、參考資料
四、定義
4.1 理想狀況(TARGET CONDITION)
此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。
4.2 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。
4.3 拒收狀況(REJECT CONDITION)
此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況,判定為拒收狀況。
4.4 主要缺點 (Major defect)
係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。
4.2 次要缺點 (Minor defect)
係指單位缺點之使用性能,實質上並無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝之差異,以MI表示之。

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