手機PCB中ESD及EMI防護(ppt 26頁)

一.PCB板中的EMI防護
二。PCB板中的ESD防護

一.PCB板中的EMI防護
手機PCB板中電磁幹擾主要有三個方麵:

1. 天線
2. AUDIO
3. 數字信號
對付信號線的EMI,業界最普遍的做法是對相應的信號線加電容/電感來濾掉.

由於我們的手機中RF部分有900 M及1800M,以及現在正火熱的2.5G,3G手機,相對與BB部分來說是高頻了.所以我們的手機 中有很多100nF的信號電容來濾高頻(電源信號尤其重要).

PCB板中的RF防護
手機中RF是最重要的部分，也是容易受幹擾的部分，所以對RF要特別小心。
1。RF部分元件（L6層）要靠近天線，同時用單獨的屏蔽筐與其他部分隔離以防幹擾其它信號。

..............................