某某公司PCB設計規範(pdf 32頁)

目 錄
一． PCB 設計的布局規範 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
布局設計原則 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
對布局設計的工藝要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4
二． PCB 設計的布線規範 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
布線設計原則 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
對布線設計的工藝要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 16
三． PCB 設計的後處理規範 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
測試點的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
PCB 板的標注 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 25
加工數據文件的生成 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 29
四． 名詞解釋 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
孔化孔、非孔化孔、導通孔、異形孔、裝配孔 - - - - - - - - - - - 31
定位孔和光學定位點 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
負片（Negative）和正片（Positive） - - - - - - - - - - - - - - - - 31
回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - - - - 31
PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 32

一．PCB 設計的布局規範
（一） 布局設計原則
1． 距板邊距離應大於5mm。
2． 先放置與結構關係密切的元件，如接插件、開關、電源插座等。
3． 優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件。
4． 功率大的元件擺放在利於散熱的位置上，如采用風扇散熱，放在空氣的主流通道上；若采用傳導散熱，應放在靠近機箱導槽的位置。
5． 質量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近板在機箱中的固定邊放置。
6． 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁幹擾。
7． 輸入、輸出元件盡量遠離。
8． 帶高電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。
9． 熱敏元件應遠離發熱元件。
10． 可調元件的布局應便於調節。如跳線、可變電容、電位器等。
11． 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。
12． 布局應均勻、整齊、緊湊。
13． 表貼元件布局時應注意焊盤方向盡量取一致，以利於裝焊，減少橋連的可能。

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