PCB設計常見問題與解答(doc 19頁)

一、如何選擇PCB板材？
二、如何避免高頻幹擾？
三、在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？
四、差分布線方式是如何實現的？
五、對於隻有一個輸出端的時鍾信號線，如何實現差分布線？
六、接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？
七、為何差分對的布線要靠近且平行？
八、如何處理實際布線中的一些理論衝突的問題
九、如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？
十、關於test coupon。

一、如何選擇PCB板材？
選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大於GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否合用。

二、如何避免高頻幹擾？
避免高頻幹擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的幹擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲幹擾。

三、在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？
信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

四、差分布線方式是如何實現的？
差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層(side-by-side)，一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實現的方式較多。

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