SMT生產中的靜電防護技術(doc 14頁)

一、靜電和靜電的危害
二、靜電敏感器件(SSD)
三、電子產品製造中的靜電源
四、靜電防護原理
五、靜電防護方法
六、靜電防護器材
七、靜電測量儀器．
八、電子產品製造中防靜電技術指標要求
九、電子產品製造中防靜電措施及靜電作業區(點)的一般要求
十、靜電敏感元器件(SSD)運輸、存儲、使用要求
十一、防靜電工作區的管理與維護

編者按：在電子產品製造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT生產中的靜電防護非常重要。本刊分別邀請北京、上海的兩位專家撰文介紹與分析電子產品製造中的靜電產生源及靜電防護原理，較詳細地介紹了SMT生產中的一些靜電防護技術基礎與相應措施。供大家參考。
一、靜電和靜電的危害

靜電是一種電能，它存留於物體表麵，是正負電荷在局部範圍內失去平衡的結果，是通過電子或離子的轉換而形成的。靜電現象是電荷在產生和消失過程中產生的電現象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現象。

隨著科技發展，靜電現象已在靜電噴塗、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領域得到廣泛的有效應用。但在另一方麵，靜電的產生在許多領域會帶來重大危害和損失。例如在第一個阿波羅載人宇宙飛船中，由於靜電放電導致爆炸，使三名宇航員喪生；在火藥製造過程中由於靜電放電(ESD)，造成爆炸傷亡的事故時有發生。在電子工業中，隨著集成度越來越高，集成電路的內絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產品製造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性。

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