倒裝芯片工藝挑戰SMT組裝(doc 10頁)

一、引言
二、倒裝芯片技術
三、焊膏倒裝芯片組裝技術
四、晶片的凸點製作／切片
五、焊劑／拾裝／再流
六、底部填充

一、引言
　　 20世紀90年代以來，移動電話、個人數字助手(PDA)、數碼相機等消費類電子產品的體積越來越小，工作速度越來越快，智能化程度越來越高。這些日新月異的變化為電子封裝與組裝技術帶來了許多挑戰和機遇。材料、設備性能與工藝控製能力的改進使越來越多的EMS公司可以跳過標準的表麵安裝技術(SMT)直接進入先進的組裝技術領域，包括倒裝芯片等。由於越來越多的產品設計需要不斷減小體積，提高工作速度，增加功能，因此可以預計，倒裝芯片技術的應用範圍將不斷擴大，最終會取代SMT當前的地位，成為一種標準的封裝技術。
　　 多年以來，半導體封裝公司與EMS公司一直在攜手合作，在發揮各自特長的同時又參與對方領域的技術業務，力爭使自己的技術能力更加完善和全麵。在半導體工業需求日益增加的環境下，越來越多的公司開始提供\\\"完整的解決方案\\\"。這種趨同性是人們所期望看到的，但同時雙方都會麵臨一定的挑戰。
例如，以倒裝芯片BGA或係統封裝模塊為例，隨著采用先進技術製造而成的產品的類型由板組裝方式向元件組裝方式的轉變，以往似乎不太重要的諸多因素都將發揮至關重要的作用。互連應力不同了，材料的不兼容性增加了，工藝流程也不一樣了。不論你的新產品類型是否需要倒裝芯片技術，不論你是否認為采用倒裝芯片的時間合適與否，理解倒裝芯片技術所存在的諸多挑戰都是十分重要的。

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