試論矽材料的加工(ppt 44頁)

試論矽材料的加工目錄：
1、切頭去尾
2、外徑滾磨
3、磨定位麵（槽）
4、切片
5、倒角（圓邊）
6、研磨
7、腐蝕
8、拋光
9、清洗

試論矽材料的加工內容提要：
切頭去尾：
目的：利用外圓切割（OD）機、帶鋸或內圓切割（ID）機切去單晶錠的頭尾非等徑部分，以及不符合產品要求的部分；同時切取供檢驗單晶錠參數的檢驗片，並按規定長度將晶錠分段。
外圓切割機的刀具是在金屬片的外圓邊鍍上一層金剛石顆粒，在刀片旋轉的過程中將晶錠切斷。缺陷是：晶體直徑越大外圓刀片的直徑也越大，刀片厚度也越大，晶體損失也越大。、
帶鋸和內圓切片的刀具是在其刀刃上鍍上一層金剛石顆粒，用刀具的運動進行切割。優勢：節省原料。
對太陽能電池用單晶矽切頭去尾時要注意切斷麵與晶錠軸線盡量垂直，以利於多線切方。
切割時必須要用水冷卻，即可帶走熱量又可帶走切屑。

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