電子信息材料發展現狀及其展望(ppt 36頁)

電子信息材料發展現狀及其展望目錄：
一、前言
二、市場
三、技術趨勢
四、產業現狀
五、發展目標
六、發展重點

電子信息材料發展現狀及其展望內容提要：
半導體材料：
未來5年內，8～12英寸矽片的主流地位不會動搖。目前世界多晶矽的年產能力約30000噸，矽單晶片產量超過50億平方英寸
“十一五”矽外延片和絕緣層上的矽（SOI）材料的國內需求將出現大幅增長
目前國際上6英寸GaAs材料、4英寸InP材料、3英寸碳化矽（SiC）材料已經商品化，2004年GaAs IC產值達60億美元
國內目前GaAs以3～4英寸為主，InP以2英寸為主。半導體照明工程的發展對GaAs材料的應用在增加，氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）等半導體材料在微電子、光電子技術領域應用發展很快，預計2005年全球鍺矽（SiGe）外延材料市場可達22億美元
新型平板顯示器件材料
新型平板顯示器的材料主要包括LCD、高亮度
LED、PDP用材料,其中LCD用電子材料的發展將
以TFT—LCD為重點,TFT液晶材料占市場的份額
三分之二以上

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