PCB溫度曲線回流焊接工藝的經典(doc 5頁)

一、溫度曲線的機製
二、熱電偶(Thermalcouples)
三、熱電偶附著
四、熱電偶的放置
五、讀出與評估溫度曲線數據
六、何時作溫度曲線
七、經典PCB溫度曲線與機器的品質管理曲線

本文介紹對於回流焊接工藝的經典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
　　經典印刷電路板(PCB)的溫度曲線(profile)作圖，涉及將PCB裝配上的熱電偶連接到數據記錄曲線儀上，並把整個裝配從回流焊接爐中通過。作溫度曲線有兩個主要的目的：1) 為給定的PCB裝配確定正確的工藝設定，2) 檢驗工藝的連續性，以保證可重複的結果。通過觀察PCB在回流焊接爐中經過的實際溫度(溫度曲線)，可以檢驗和/或糾正爐的設定，以達到最終產品的最佳品質。
　　經典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續的質量，實際上降低PCB的報廢率，提高PCB的生產率和合格率，並且改善整體的獲利能力。
回流工藝
　　在回流工藝過程中，在爐子內的加熱將裝配帶到適當的焊接溫度，而不損傷產品。為了檢驗回流焊接工藝過程，人們使用一個作溫度曲線的設備來確定工藝設定。溫度曲線是每個傳感器在經過加熱過程時的時間與溫度的可視數據集合。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準確地看出多少能量施加在產品上，能量施加哪裏。溫度曲線允許操作員作適當的改變，以優化回流工藝過程。
　　一個典型的溫度曲線包含幾個不同的階段 - 初試的升溫(ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流(reflow)和產品的冷卻(cooling)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4°C範圍內，以防止由於加熱或冷卻太快對板和/或元件所造成的損害。

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