有關高速PCB設計(doc 12頁)

目錄
一、高速PCB設計中的問題
二、高速PCB設計策略
三、高速PCB設計方法
四、選擇合適的傳輸線描述和分析方法
五、高速PCB設計技術
1.終端匹配技術（SCRATCHPAD）
2. 阻抗控製技術
3. 設計空間探測技術
4. 關注高速PCB的芯片設計技術
5. 板級、係統級EMC設計技術
六、.建立企業內部的SI部門

摘要：半導體芯片技術飛速發展，Internet深入千家萬戶，人們對高質量實時處理的要求越來越苛刻，這些都導致高速PCB的應用日益普及。本文探討高速PCB設計中的有關問題和技術，提供相關的信息幫助設計工程師選擇合適的手段和設計技術，確保高速PCB的成功實現。
關鍵詞：EDA；信號完整性；EMI/EMC；阻抗匹配；阻抗控製；設計空間探測

高速PCB設計中的問題
美國一家著名的影象探測係統製造商的電路板設計師們最近碰到一件奇特的事：一個7年前就已經成功設計、製造並且上市的產品，一直以來都能夠非常穩定可靠地工作，而最近從生產線上下線的產品卻出現了問題，產品不能正常運行。
這是一個20MHz的係統設計，似乎無需考慮高速設計方麵的問題，沒有任何的設計修改，采用的元器件型號同原始設計的要求一致。
係統緣何失效？這讓設計工程師們覺得十分困惑：沒有任何的設計修改，生產製造基於原始設計中一致的電子元器件。唯一的區別是由於今天不斷進步的IC製造技術，所以新采購的電子元器件實現了小型化也更加快速。新的器件工藝技術使得新近生產的每一個芯片都成為高速器件，正是這些高速器件應用中的信號完整性問題導致了係統的失效。

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