無鉛SMT工藝中網板的優化設計(doc 20頁)

一、摘要
二、簡介
三、試驗設計
四、結果及討論

一、摘要
隨著新技術的不斷湧現，需要進行不斷的完善來促進主流應用以及持續的改進。 就無鉛工藝而言， 初期合金和化學品選擇的障礙在起步階段已經得以解決，提供了基礎工藝。 來源於早期基礎工藝工作的經驗被進一步完善用來優化影響良率的要素。 這些要素包括溫度曲線、PWB表麵最終處理、元器件鍍層、阻焊膜選擇，或者網板的設計。
由於網板印刷對首次通過率的影響很大，而且錫鉛合金與無鉛合金的潤濕性也有所不同，作者就此進行了專門的研究，以確定針對所需的SMT特性，對網板的開孔形狀進行優化。對無鉛合金在一些替代表麵處理上的低擴展性也需要進行考慮。為達到焊盤的覆蓋率最大化而進行的孔徑設計，有可能導致片式元件間錫珠缺陷的產生。除了開孔設計指南，我們還將討論優化整個網板設計的方法。
關鍵詞：無鉛，網板印刷，開孔設計，工藝控製
二、簡介
網板印刷的基本目標是重複地將正確量的焊膏塗敷於正確的位置。 開孔尺寸、形狀，以及網板厚度，決定了焊膏沉積的量，而開孔的位置決定了沉積的位置。
關於有效控製穿孔位置的方法早已有了定論，將在後麵的文章中討論。 此研究的目的是找到對無鉛焊膏的開孔的最佳尺寸和形狀。
通常來說，無鉛焊膏的潤濕性或擴展性較錫鉛焊膏要差；因此，組裝者須考慮以下幾個方麵的問題：焊盤周邊的裸銅（或板的表麵處理），錫珠以及立碑的不同缺陷率

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