現代照相機生產中SMT的應用(doc 12頁)

一、單片FPC上的簡單貼裝
二、多片貼裝
三、高精度貼裝
四、小結

現代電子技術的飛速發展使電子產品從簡單的機械電氣控製發展到微電腦控製，從而使電子產品體積小型化、功能多樣化、使用方便化成為可能。而SMT技術的不斷發展和廣泛應用，使這種可能變為現實。現在，新穎和變焦照相機，體積比手掌還小，變焦距離很長，拍攝模式多種多樣，供人方便選擇，獨特的曲線造型讓人愛不釋手。當你打開這種照相機後蓋換膠片時，你是否注意到小小的照相機機身中除了大大的變焦鏡頭、膠片盒和電池盒以外，幾乎沒有稍大的要規則的空間來安裝平麵控製基板。事實上，隻有將微型元件貼片安裝在撓線路板（FPC）上的控製基板才能安裝在照相機外殼和內部組件之間狹小的非平麵的空隙中，來實現對照相機多種功能的微電腦控製。下麵就來探討撓線路板（FPC）上進行SMT的工藝問題。

在FPC上貼裝SMD幾種方案
根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：
一、單片FPC上的簡單貼裝
1. 適用範圍
A. 元件種類：以電阻電容等片裝為主。
B. 元件數量：每片FPC需要貼裝的元件數量很少，一般隻有幾個元件。
C. 貼裝精度：貼裝精度要求不高（隻有片狀元件）。
D. FPC特性：麵積很小。
E. 批量情況：一般都是以萬片為計量單位。

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