SMT組件的焊膏印刷指南(doc 12頁)

一、模板製造技術
模板
二、印刷操作
刮板刃口
推刮速度
接觸與脫膏距離
三、焊膏
焊膏量
四、印刷質量檢驗
人工檢驗與自動化檢驗的比較
3D檢測
X光檢驗

摘要
現在，人們普遍將焊膏印刷作為控製塗飾焊點質量的關鍵工藝。若想獲得優質的焊膏印刷並不是一件很容易辦得到的事，焊膏印刷工藝涉及到模板設計、模板製造、模板組裝、模板清洗和模板壽命，這幾個環節相互作用，相互影響。本文為此為模板的焊膏印刷技術而製定了一個指南，旨在幫助技術人員和生產人員解決實際生產中存在的一些問題，以確保元器件的印刷質量。本文重點論述了SMT組裝中球柵陣列（BGA）和芯片尺寸封裝（CSP）的焊膏印刷及將各種不同的技術進行了比較，從而為製定最佳的印刷工藝奠定了基礎。

一、模板製造技術
模板製造工藝包括加成方法或減去方法。在加成工藝中，如象；電鑄成型，是通過添加金屬而形成開孔。在減去工藝中，是從模板箔中去除金屬而形成開孔。激光切割和化學蝕刻的方法就是典型的減去工藝的例子。
1.1模板
模板類型：通常使用的模板主要有四種類型：化學蝕刻、激光切割、混合技術、電鑄成型。化學蝕刻模板的製造工藝主要是將金屬箔切割成特定尺寸的框架，並用光刻膠成像層壓在金屬箔的兩麵。通常用光柵配準部件將雙麵光學工具精確對準、定位，可用雙麵光學工具將模板開孔圖象曝光在光刻膠上。激光切割的模板是通過激光設備中運行的軟件Gerber(r)數據而製成的。當PCB上應用了標準組件和細間距組件混合技術時，就應使用激光切割和化學蝕刻組合模板製造工藝。生產出的模板被定義為激光-化學組合模板或稱為混合技術模板。電鑄成形技術是模板加成的製造方法，這種方法使用了光刻成像和電鍍工藝。建議將激光切割或電鑄成型的模板用於對均勻釋放焊膏的效果要求最高的應用領域中。不過，這些模板成本較高，一項研究說明這類模板的一致性比化學蝕刻的模板好。
模板開口設計：模板設計的常見問題是開孔設計及開孔設計對印刷性能的影響。在印刷操作過程中，刮刀在模板上推刮時，焊膏就被擠壓到模板的開孔中。然後，在印刷板脫離模板的過程中，焊膏就自然地流入PCB的焊盤上。擠壓到開孔中的焊膏若能夠完全從開孔壁上釋放出來，粘附到PCB的焊盤上，形成完整的焊料塊，這是最理想的。焊膏從開孔內壁釋放出來的能力主要取決於三個方麵的因素：

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