PCB化學鍍銅工藝流程簡要解讀(doc 9頁)

PCB化學鍍銅工藝流程簡要解讀內容提要：
化學鍍銅液：
目前應用比較廣泛的配方是下表所列舉的幾種使用不同絡合劑分類的化學鍍銅液，表中配方1為灑石酸鉀鈉絡合劑，其優點是化學鍍銅液的操作溫度低，使用方便，但穩定性差，鍍銅層脆性大，鍍銅時間要控製適當，不然由於脆性的鍍銅層太厚會影響鍍層與基材的結合強度。配方2為EDTA?2Na絡合劑，其使用溫度高，沉積速率較高，鍍液的穩定性較好，但成本較高。配方3為雙絡合劑，介於兩者之間。
提高化學鍍銅溶液穩定性的措施：
a、加穩定劑所加入的穩定劑對Cu+有極強的絡合能力，對溶液中的Cu2+離子絡合能力較差，這種溶液中的Cu+離子不能產生歧化反應，因而能起到穩定化學鍍銅液的作用。所加入的穩定劑一般是含硫或N的化合物。例如：a，a′聯吡啶、亞鐵氰化鉀，2，9二甲基鄰菲羅林、硫脲、2－巰基苯駢噻唑等。
b、氣攪拌化學鍍銅過程中，用空氣攪拌溶液，在一定程度上可抑製Cu2O的產生，從而起到穩定溶液的作用。
c、連續過濾用粒度5μm的濾芯連續過濾化學鍍銅液，可以隨時濾除鍍液中出現的活性顆粒物質。

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