電子產品可靠性設計分析方法(ppt 32頁)

電子產品可靠性設計分析方法

一、 北京航空航天大學可靠性工程研究所
二、 北京現代青亞科技有限公司
三、 電子產品可靠性設計分析方法
四、 電子元器件的選擇與使用
五、 為什麼要控製電子元器件的選擇與正確使用
六、 電子元器件的質量等級
七、 半導體集成電路質量係數等級
八、 元器件的選擇與控製
九、 PPL清單
十、 QPL清單
十一、 元器件的選擇與控製
十二、 元器件的正確使用
十三、 降額設計
十四、 降額準則說明
十五、 降額設計原則
十六、 降額準則的製定與實施
十七、 熱分析、熱設計
十八、 熱分析、熱設計—原因和目的
十九、 熱分析、熱設計—熱設計的方法
二十、 熱分析、熱設計—示例(熱分布)
二十一、 熱分析、熱設計—示例(溫度剃度分布)
二十二、 元器件的篩選(GJB1032-90)
二十三、 元器件的篩選
二十四、 元器件的篩選的方法
二十五、 注意的事項
二十六、 耐環境設計

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