電子連接器設計基礎(ppt 35頁)

一、 正向力設計
二、 最大應力設計
三、 保持力設計
四、 接觸電阻設計
五、 金屬材料選用
六、 應力釋放設計

1.1 正向力設計
鍍金端子正向力：100 gf 或小於 100 gf。
鍍錫鉛端子正向力必須大於 150 gf。
正向力與產品的可靠性有絕對的關係。
正向力與接觸電阻有密切的關係。
若 PIN 數大於 200 可適度降低正向力。
正向力與 mating/unmating force 有關。
正向力與振動測試時之瞬斷(intermitance)有密切的關係，增加正向力可改善瞬斷問題。
正向力會嚴重影響電鍍層之耐磨耗性。
2.2 最大應力設計
最大應力＜材料強度( 680-780 MPa for C5210EH )。
FEM 分析所得之最大應力含應力集中效應，通常會大於 nominal stress ，因此應排除應力集中效應。
高應力設計的趨勢：Connector 小型化的趨勢，使端子最大應力已大於材料強度，如何在臨界應力下設計端子是重要課題。
臨界應力的設計應以理論應力值為基礎來設計，所考慮的因素包括：位移量，理論應力，永久變形量，反複差拔次數。

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