PCB工藝設計指南(pdf 58頁)
PCB工藝設計指南(pdf 58頁)內容簡介
主要內容
1. PCB 基板的選擇
2. PCB 厚度的要求
3. 銅箔厚度
4. 焊盤表麵處理
5. 阻焊的要求
6. 絲印顏色的要求
7. 基板的設計要求標注
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1. PCB 基板的選擇
2. PCB 厚度的要求
3. 銅箔厚度
4. 焊盤表麵處理
5. 阻焊的要求
6. 絲印顏色的要求
7. 基板的設計要求標注
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