PCB內層基礎介紹(doc 8頁)
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- PCB印製電路板
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PCB內層基礎介紹(doc 8頁)內容簡介
主要內容
內層基礎介紹
製程目的
製作流程
1.發料
2. 銅麵處理
3.影像轉移
4蝕刻
5.剝膜
6.對位係統
7. 內層檢測
..............................
內層基礎介紹
製程目的
製作流程
1.發料
2. 銅麵處理
3.影像轉移
4蝕刻
5.剝膜
6.對位係統
7. 內層檢測
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