U盤PCB板設計 (ppt 95頁)

主要內容
本章學習目標
11.1 確定和添加元件封裝
數碼搶答器元件封裝表
1. 確定AT1201的封裝
2. 確定IC1114的封裝
3. 確定存儲器K9F0BDUDB的封裝
11.1.2自製元件封裝
寫保護開關SW1的外形和引腳封裝
晶體振蕩器Y1的外形和封裝
11.1.3 添加元件引腳封裝
2. 利用全局修改為各類元件添加封裝
全局修改電阻的封裝
查找所有電阻
修改電阻封裝
11.2 新建PCB文件並繪製電路板邊框
11.2.1 利用向導製作U盤PCB板
尺寸單位選擇對話框
PCB板類型選擇對話框
PCB板用戶自定義對話框
信號層、內電源層選擇對話框
過孔類型選擇對話框
元件類型選擇對話框
導線、過孔、安全間距設置對話框
PCB板向導完成對話框
PCB板向導完成的電路板
11.2.2 手工修改PCB板輪廓
11.3.1 載入元件引腳封裝
11.3.2 設置內電層的網絡屬性
層堆棧管理器對話框
修改內電層1的網絡屬性
設置好網絡屬性的內電層
11.4 多層板元件布局調整
11.4.1 確定布局方案
11.4.2 設置布局參數
修改PCB圖紙參數
2. 修改元件安全間距
修改元件安全間距
11.4.3 具體布局
放置發光二極管LED1的位置
2. 修改元件標注的尺寸大小
3. 確定頂層核心元件的位置
4. 確定電源模塊的布局
4. 確定電源模塊的布局
5. 確定底層元件的布局
（2）放置底層關鍵元件U2
將元件U2翻轉到底層焊錫麵
放置底層其它元件
11.5.1 內電層分割
11.5.2 USB連接插頭J1焊盤屬性修改
11.6 多層板自動布線
1. 設置安全間距
設置安全間距
設置雙麵板的布線層
導線規則設置
3. 設置過孔尺寸
11.6.2 多層板自動布線
U盤自動布線結果
元件引腳與內電層的連接方式
11.7 手工修改多層板導線和覆銅
1. 頂層導線分析
2. 分析底層導線
11.7.2 修改底層導線
1. 撤銷原導線
2. 規劃新導線的路徑，並對其它導線作必要的修改
調整過孔的位置
調整導線的位置
3. 繪製新導線，並添加必要的過孔
繪製頂層導線
修改頂層導線
11.7.4 連接未布通的導線，並微調其它短導線
1. 將貼片元件引腳連接到內電層
（2）修改過孔屬性。
修改過孔屬性
2. 局部微調導線
2）放置過孔並修改屬性
手工連接導線
調整後的頂層導線
調整後的底層導線
11.7.5覆銅
加大安全間距
頂層覆銅效果
底層覆銅效果
本章小結

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