華為終端PCBA製造標準(doc 71頁)

目 錄Table of Contents
1 生產與存儲環境及工藝輔料選擇通用要求 3
1.1 概述 3
1.2 PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請管理要求 3
1.3 物料規格及存儲使用通用要求 3
1.3.1 通用物料存儲及使用要求 3
1.3.2 PCB存儲及使用要求 3
1.3.3 錫膏規格及存儲使用要求 3
1.3.4 焊錫絲規格及存儲使用要求 3
1.3.5 POP Flux規格及存儲使用要求 3
1.3.6 Underfill膠水規格及存儲使用要求 3
1.3.7 波峰焊助焊劑規格及存儲使用要求 3
1.3.8 波峰焊錫條規格及存儲使用要求 3
1.3.9 塗覆材料規格及存儲使用要求 3
1.3.10 矽膠材料規格及存儲使用要求 3
1.4 PCBA生產環境通用要求 3
1.5 PCB與PCBA生產過程停留時間要求 3
2 錫膏印刷工序規範 3
2.1 錫膏印刷設備能力要求 3
2.2 印刷工序工具要求 3
2.2.1 印錫刮刀規格要求 3
2.2.2 印錫鋼網規格要求 3
2.2.3 印錫工裝規格要求 3
2.3 錫膏印刷工序作業要求 3
2.3.1 錫膏存儲和使用要求 3
2.3.2 印刷工序作業要求 3
3 SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序規範 3
3.1 SPI檢測要求 3
3.2 SPI設備能力要求 3
3.2.1 在線SPI設備能力要求 3
3.2.2 SPI設備編程軟件係統 3
3.3 檢測頻率要求 3
3.3.1 離線SPI檢測頻率要求 3
3.3.2 在線SPI檢測要求 3
3.4 錫膏印刷規格要求 3
3.4.1 印錫偏位規格要求 3
3.4.2 錫量規格要求 3
3.5 過程報警管製要求 3
4 貼片工序工藝要求 3
4.1 貼片工序通用要求 3
4.2 貼片機設備能力要求 3
4.2.1 貼片機設備處理能力 3
4.2.2 貼片機基準點識別能力 3
4.3 吸嘴規格要求 3
4.3.1 吸嘴與器件對應關係 3
4.3.2 吸嘴材質與貼片器件封裝體材質對應關係 3
4.3.3 吸嘴吸取方式 3
4.4 FEEDERS規格要求 3
4.4.1 Feeders與Tray的使用場景定義 3
4.4.2 Feeders寬度與可選元器件尺寸對應關係 3
4.5 貼片工藝過程要求 3
4.5.1 設備保養點檢要求 3
4.5.2 作業要求 3
4.5.3 編程要求 3
5 DIPPING FLUX規範和操作要求 3
5.1 DIPPING STATION設備能力要求 3
5.2 DIPPING STATION厚度測量要求 3
5.3 DIPPING FLUX工藝操作要求 3
6 AOI工序規範 3
6.1 AOI工序通用要求 3
6.2 AOI設備能力要求 3
6.3 AOI檢測頻率要求 3
6.4 器件貼片檢驗標準 3
6.4.1 偏位規格標準 3
6.4.2 阻容元件和小型器件 3
6.4.3 翼形引腳器件 3
6.4.4 BGA/CSP等麵陣列器件 3
7 無鉛回流工序規範 3
7.1 通用要求 3
7.2 回流爐測溫板要求 3
7.2.1 產品測溫板製作要求 3
7.2.2 產品測溫板使用要求 3
7.3 爐溫曲線定義和要求 3
7.4 回流爐穩定性測試方法 3
8 PCBA分板要求 3
8.1 工具設備要求 3
8.2 分板作業要求 3
9 X-RAY INSPECTION 規範 3
9.1 範圍定義 3
9.2 設備能力要求 3
9.3 X-RAY檢測頻率要求 3
9.4 焊點X-RAY品質檢測要求 3
10 UNDERFILL 工藝規範和操作要求 3
10.1 UNDERFILL 膠水回溫要求 3
10.2 UNDERFILL膠水使用要求 3
10.3 UNDERFILL工序設備能力要求 3
10.3.1 點膠設備 3
10.3.2 固化設備 3
10.4 UNDERFILL工序操作要求 3
10.5 UNDERFILL工序測溫板要求 3
11 插件工藝規範和操作要求 3
11.1 插件剪角要求 3
11.2 插件引腳成型要求 3
11.3 手工插件要求 3
12 波峰焊工藝規範和操作要求 3
12.1 波峰焊輔料存儲及使用要求 3
12.1.1 波峰焊錫條使用要求 3
12.1.2 SAC305無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加 3
12.1.3 SACx0807無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加 3
12.1.4 波峰焊助焊劑存儲和使用要求 3
12.2 波峰焊設備能力要求 3
12.3 波峰焊測溫板要求 3
12.4 波峰焊曲線定義和要求 3
13 手工焊工藝規範和操作要求 3
13.1 手工焊工藝輔料使用要求 3
13.1.1 手工焊錫絲使用要求 3
13.1.2 手工焊清洗劑存儲及使用要求 3
13.2 工具設備要求 3
13.3 手工焊作業要求 3
14 PCBA塗覆 3
14.1 PCBA塗覆材料使用要求 3
14.2 工具設備要求 3
14.3 塗覆作業要求 3
15 矽膠固定 3
15.1 工具設備要求 3
15.1.1 有機矽固定膠的使用 3
15.2 矽膠固定作業要求 3
16 散熱片安裝 3
16.1 導熱墊使用要求 3
16.1.1 導熱墊的適用性 3
16.1.2 導熱墊的貼裝方法 3
16.1.3 導熱墊的返修 3
16.1.4 注意事項 3
16.2 導熱雙麵膠帶使用要求 3
16.2.1 導熱雙麵膠帶的適用性 3
16.2.2 導熱雙麵膠帶的貼裝步驟： 3
16.2.3 導熱雙麵膠帶的返修： 3
16.2.4 注意事項 3
16.3 散熱器安裝 3
16.3.1 Push Pin固定散熱器 3
16.3.2 Push Pin固定散熱器的返修 3
16.3.3 散熱器安裝過程應力控製要求 3
16.3.4 帶散熱器的電壓調整器安裝 3
17 PCBA焊點檢驗要求 3
17.1 PCBA焊點外觀目檢要求 3
17.2 PCBA焊點檢驗標準 3
17.3 對位絲印判定規則： 3

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