SMT生產管理概述(doc 30頁)

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1. 運輸、儲存和生産環境 5
1.1. 一般運輸及儲存條件 5
1.2. 錫膏的儲存、管理作業條件 6
1.3. 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件 6
1.4. 點膠用的膠水儲存條件 6
1.5. 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間 7
1.6. 濕度敏感的等級表(MSL) 7
1.7. 濕度敏感元件的烘烤條件 7
1.7.1. 乾燥（烘烤）限製 8
1.7.2. 防潮儲存條件 8
1.8. 錫膏之規定 9
2. 鋼網印刷製程規範 10
2.1. 刮刀 10
2.2. 鋼板 10
2.3. 真空支座 11
2.4. 鋼網印刷的參數設定 12
2.5. 印刷結果的確認 13
3. 自動光學檢測(AOI) 14
3.1. AOI一般在生產線中的位置 14
3.2. AOI檢查的優點 14
3.3. 元件和錫膏的抓取報警設定 14
4. 貼片製程規定 15
4.1. 吸嘴 15
4.2. Feeders 15
4.3. NC程式 15
4.4. 元件數據/目檢過程 16
4.5. Placement process management data compatibility table？ 16
5. 回焊之PROFILE量測 17
5.1. Profile量測設備 17
5.2. 用標準校正板量測PROFILE之方法 17
6. 標準有鉛製程 19
6.1. 建議回焊爐設置 20
7. 無鉛焊接製程 22
7.1. 無鉛製程之profile定義 22
7.2. 無鉛製程profile一般規定 22
7.3. 無鉛製程標準校正板之profile基本規定 24
7.4. 無鉛製程啟動設置 24
7.5. 對PCB的回焊profile量測 26
8. 點膠製程 27
8.1. 概要 27
8.2. CSP元件點膠方式 29
9. 手工焊接製程以及手工標準 30
10. 目檢相關規定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料 30
11. 相關文件 30

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