微電子產品可靠性(ppt 100頁)

內容摘要
二 兩種不同工作條件下的再結構現象
1，高溫少循環(例如：合金、燒結、熱壓等工藝過程)再結構
⑴ 再結構表麵出現的小丘、晶須和空洞往往覆蓋了整個晶粒或分布在晶間三相點處;
⑵ 小丘和空洞產生的原因 — 壓縮和膨脹應力下，Al原子的擴散蠕變 ;
2，低溫多循環再結構―電極溫度低、變化大，變化次數多。


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