電子類產品結構設計標準培訓資料(doc 55頁)

目 錄
電子產品結構概述 5
第一章 塑膠零件結構設計 6
1-1、材料及厚度 6
1.1、材料的選取 6
1.2殼體的厚度 6
1.3、厚度設計實例 7
1-2 脫模斜度 8
2.1 脫模斜度的要點 8
2.2 常規斜度舉例 9
1-3、加強筋 10
3.1、加強筋厚度與塑件壁厚的關係 10
3.2、加強筋設計實例 11
1-4、柱和孔的問題 11
4.1、柱子的問題 11
4.2、孔的問題 12
4.3、“減膠”的問題 12
1-5螺絲及螺絲柱的設計 12
5.1公司常用塑膠螺絲規格及相應螺絲柱設計 12
5.2 用於自攻螺絲的螺絲柱的設計原則 13
5.3 不同材料、不同螺絲的螺絲柱孔設計值 19
5.4 常用自攻螺絲裝配及測試 20
5.5 螺絲分類（CLASSIFICATIONS OF SCREW） 20
5.6（1）螺絲材料（SCREW MATERIAL） 21
5.6（2）常見表麵處理代號（SURFACE FINISHINGS） 21
5.7 螺絲頭型（SCREW TYPES OF HEAD） 22
5.8 螺絲槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT） 22
5.9 螺絲牙型種類（SCREW TOOTH TYPES） 23
1-6、止口的設計 23
6.1、止口的作用 23
6.2、殼體止口的設計需要注意的事項 24
6.3、麵殼與底殼斷差的要求 25
1-7常見卡鉤設計 26
7.1 通常上蓋設置跑滑塊的卡鉤，下蓋設置跑斜頂卡鉤 26
7.2 上下蓋裝飾線的選擇 27
7.3 卡鉤離機台的角不可太遠，否則角會翹縫 27
7.4卡鉤間不可間隔太遠，否則易開縫。 27
7.5“OPEN”標識偏中心的部品卡鉤設計，如打印頭蓋 28
7.6 常見卡鉤設計的尺寸關係 30
7.7. 其它常用扣位設計 31
1-8、裝飾件的設計 33
8.1、裝飾件的設計注意事項 33
8.2、電鍍件裝飾斜邊角度的選取 33
8.3、電鍍塑膠件的設計 33
1-9、按鍵的設計 34
9.1 按鍵(Button)大小及相對距離要求 34
9.2 按鍵(Button)與基體的設計間隙 34
9.3.1鍵帽行程 35
9.3.2、鍵帽和矽膠/TPU的配合 35
9.3.3、支架和矽膠KEY台的配合 36
9.4 圓形和近似圓形防轉 36
1-10. RUBBER KEY的結構設計 37
10.1 RUBBER KEY與CASE HOLE的關係 37
10.2. CONTACT RUBBER 設計要求 37
10.3 RUBBER KEY的拉出強度測試 43
10.4 RUBBER KEY 固定方式 44
10.5 RUBBER KEY 聯動問題 44
10.6長形按鍵（ENTER KEY）頂麵硬度問題 45
1-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的設計 45
1-12超薄P+R按鍵 46
1-13 鏡片(LENS)的通用材料 47
1-14 觸摸屏與塑膠麵殼配合位置的設計 55
1-15 LCD的結構設計 57
15.1 LCD、DG視覺問題 57
15.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)設計 60
1-16 超聲波結構設計 63
1-17 電池箱的相關結構設計 64
17.1 幹電池箱設計基本守則 65
17.2 各類幹電池的規格如圖示 66
17.3 電池門設計基本守則 69
17.4 紐扣電池結構設計 72
17.5 諾基亞電池型號 82
1-18 滑鈕設計 83
1-19 下蓋腳墊的設計 96
第二章 鈑金件的結構設計 97
2-1 鈑金材質概述 97
2-2鈑金件結構設計請參照鈑金件設計規範 99
第三章 PCB的相關設計 99
3-1.PCB簡介 99
3-2.PCB上的結構孔 99
3-3.PCB 的工藝孔,塊設計 100
3-4. PCB的經濟尺寸設計 101
第四章 電聲部品選型及音腔結構設計 103
4-1. 聲音的主觀評價 103
4-2. 手機鈴聲的影響因素 104
4-3. Speaker的選型原則 104
4-4. 手機Speaker音腔性能設計 105
4-5. 手機Speaker音腔結構設計需注意的重要事項 112
4-6. 手機用Receiver簡介﹑選擇原則及其結構設計 112
4-7. Speaker/Receiver二合一一體聲腔及其結構設計 113
4-8. 手機用MIC結構設計 114
4-9. 迷你型音箱的結構設計（喇叭直徑：25-45mm） 114
第五章 散熱件的結構設計 115
5-1、熱設計概述 115
5-2、電子產品的熱設計 115
5-3、散熱器及其安裝 116
第六章 防水結構設計 118
6-1 防水等級 118
6-2 IPXX等級中關於防水實驗的規定 119
6-3 防水產品的一般思路 122
6-4 電池門防水. 124
6-5 按鍵位防水 125
6-6 引出線部分防水 126
6-7.超聲波(有雙超聲線的) 128
6-8 O-Ring 或I-Ring防水 129
6-9 螺絲防水 129
第七章 整機的防腐蝕設計 130
7-1、防潮設計的原則 130
7-2、防黴設計的原則： 131
7-3、防鹽霧設計的原則： 131
第八章 電磁兼容類產品結構設計（EMC） 131
8-1電磁兼容性概述 131
8-2電子設備結構設計中常見的電磁幹擾方式 132
8-3 電磁兼容設計的主要方法有屏蔽、濾波、接地 133
8-4搭接技術 134
8-5防幹擾設計的實施細則 135
第九章 防震產品結構設計 138
9-1防震範圍 138
9-2 IK代碼的特征數字及其定義 139
9-3 一般試驗要求 139
9.4對機械碰撞防護試驗的驗證 140
9-5防震內容 140
9-5防震結構 141
第十章 電子產品檢測設計標準 141
10-1表麵工藝測試 141
1.1.附著力測試 141
1.2.耐磨性測試 141
1.3.耐醇性測試 142
1.4.硬度測試 142
1.5.耐化妝品測試 142
1.6.耐手汗測試 142
1.7.高低溫存儲試驗 143
1.8.恒溫恒濕試驗 143
1.9.溫度衝擊試驗 143
1.10.膜厚測試 143
10-2跌落試驗 144
10-3振動試驗 144
10-4 高低溫測試 145
第十一章 電子產品電氣 連接方式 145
第十一章 電子產品包裝設計標準 152

..............................