學府家園施工組織設計概述(doc 44頁)

內容摘要
施 工 組 織 設 計
一、工程概況
擬建工程為光信?學府嘉園項目，位於太原市學府街以南，塢城中路以東，師範街以北，綠軍苑以西。基坑開挖深度約9.5-13.5m，本工程樁基礎采用後壓漿鋼筋混凝土灌注樁，支護擬采用鋼筋砼灌注樁+土釘，止水帷幕樁采用深層攪拌樁，鋼筋砼灌注樁成孔工藝采用旋挖鑽機鑽進，工程樁(GCZ)樁端持力層為第10層粉質黏土。
二、場地工程地質及水文地質條件
2.1地形、地貌
擬建場地西南部較平坦，勘探點孔口標高介於781.41m～782.04m之間；場地內北部、東部因挖除原有建築舊基礎，形成基坑，勘探點孔口標高介於778.38m～779.46m之間。場地所處地貌單元為汾河東岸Ⅱ級階地。
2.2地層時代及成因類型
根據本次勘察揭露地層，結合區域地質資料綜合分析，本次勘察深度範圍內，場地地基土主要由第四係全新統人工堆積層（Q42ml）、衝洪積層（Q41al+pl）上更新統衝洪積層（Q3al+pl）及中更新統衝洪積層（Q2al+pl）組成。岩性以人工填土、濕陷性粉土、粉土、粉質黏土、粉細砂、細中砂為主。
2.3地基土構成及岩性特征
根據野外勘探、原位測試及室內土工試驗資料綜合分析，在本次勘察深度範圍內，場地地基土從上至下共分為14層，現依層序分述如下：
第①層 雜填土（Q42ml）
雜色，主要由粉土、磚塊、石塊等建築垃圾組成。其堆積年限大於10年。該層物質成分雜亂，結構鬆散，均勻性差。

..............................