焊錫學科教育指導手冊(doc 47頁)

項　　　　目
１．焊接
Q1.1　何謂焊接？　
Q1.2　焊接使用於何處？另，為何使用？
Q1.3　焊接之工作方法的特征為何？
２．焊接原理
Q2.1　焊接接合方法的必要條件為何？
Q2.2　優良的焊接在外觀上有那些？？
Q2.3　要達到優良的焊接目的，有那些必要的作業條件？
３．焊接之材料
Q3.1　常使用的錫鉛係列焊錫的性質及用途為何？
Q3.2　錫鉛係列焊錫的狀態圖的說明。
Q3.3　焊錫有那些形狀？另其用途為何？
Q3.3.1 內加助焊劑的焊錫對焊錫有何功能?
Q3.3.2　錫膏如何使用在焊接上？
Q3.3.3　錫鉛棒如何使用在焊接上？
Q3.4　不純物對焊接為何產生影響？
Q3.5　助焊劑的作用為何？
４．印刷電路板之基礎知識
Q4,1　PCB有那些功能？
另有那些種類？
Q4.2 PCB之表麵有否處理？用什麼方法處理？
５．電子回路零件
Q5.1　電子回路零件有那些種類?
Q5.2　電子回路零件的形狀有那些？
６．焊接之加熱
Q6.1　焊接烙鐵的構造為何？
Q6.2　烙鐵頭尖端有何效果？另烙鐵頭尖端的形狀有那些?
Q6.3　適合焊接的溫度是多少度？
Q6,4　烙鐵頭溫度和焊接位置溫度之關係為何？
Q6.5　焊接作業的溫度範圍為何？
７．焊接作業
Q7.1.1　手焊接的插入實裝內，彎折實裝的作業順序教導
Q7.1.2　手焊接的插入實裝內,插件實裝的作業順序教導
Q7.2.1　手焊接的表麵實裝之內，小CHIP零件的實裝作業順序教導。
Q7.2.2　手焊接的插入實裝內，IC零件腳的實裝作業順序教導。
Q7.3　手焊接的端子實裝內的作業順序教導。
８．自動焊錫設備
Q8.1.1　波峰焊接的方式為何？
Q8.1.2　波峰焊接的條件，設定管理之教導。
Q8.2.1　概括回焊設備之種類及特長之教導。
Q8.2.2　回焊之焊接槽的溫度加熱之教導。
Q8.3　錫膏的印刷方法之教導。
Q8.4 印刷製程的管理之必要性？
Q8,5　局部回焊焊接之用途為何？另其方法有那些？
９．清洗 及免洗
Q9.1　清洗的目的何在？
Q9.2　CFC規定之替代清洗劑之教導？
Q9.3　免洗化有無問題？另外免洗助焊劑之評價的必要性？
１０．焊接檢查
Q10.1　為何要做檢查？另外有那些檢查的方法？
Q10.2　焊接不良有那些？
Q10.3　焊接接合部位劣化，破斷等是否有方法驗證？
Q10.4　焊接接合部位的質量如何管理？
１１．焊接作業環境，安全衛生
Q11　焊接作業之方法和作業環境管理之實施否？另那些安全衛生須注意？

..............................