產品電子裝聯質量控製與檢驗培訓教材(PPT 159頁)

1.概述
1.1產品質量特性
1.2質量檢驗
1.2.1質量檢驗的目的
1.2.2質量檢驗的職能
1.2.3質量檢驗的依據
1.2.4質量檢驗的工作步驟
1.2.5產品質量的三檢和終檢
1.3產品質量問題歸零要求
1.3.2質量問題管理歸零要求
1.4電子產品裝聯工藝流程
1.5電子產品裝聯質量檢驗
2.裝聯準備的質量檢驗
可焊性檢查方法
2.2元器件引線搪錫
2.2.2搪錫質量檢驗
2.2.3鍍金引線的除金處理
相關標準對除金的規定
IPC-J-STD-001D對鍍金引線除金的規定
QJ165B-2014規定：
2.3元器件引線成形
2.3.2引線成形質量檢驗
2.4導線端頭處理
2.4.2導線端頭處理質量檢驗
2.5PCB組裝前的預處理
3.印製電路板組裝的質量控製
3.1.2安裝形式
3.2元器件表麵貼裝（SMT)
3.2.2印製電路板（PCB）
3.2.3焊膏
3.2.4焊膏印刷
3.2.5元器件貼裝
4.電子產品焊接質量控製
4.1焊接過程
4.2焊接機理分析
4.3焊接材料
4.3.2焊劑
4.4焊接工藝方法
焊接工藝參數分析
PCA的手工焊接
手工焊接質量控製
4.4.2波峰焊接
波峰焊接工藝參數控製
波峰焊接質量保證措施
4.4.3再流焊接
典型再流焊接溫度曲線
再流焊接曲線設置的依據
表麵安裝元器件焊接要求
4.5導線與印製電路板的焊接
4.6焊接質量檢驗
4.6.2影響焊接質量的因素
4.6.3焊接缺陷分析
4.6.4表麵安裝元器件焊點檢驗
4.6.5檢驗方法
4.7焊點可靠性驗證試驗
5.電子產品清洗的質量檢驗
5.2清洗方法
5.3清潔度檢測
5.4相關清洗標準
6.壓接質量控製
6.2壓接特性曲線
6.3壓接過程的工藝技術要求
6.3.2對壓接件的要求
6.3.3對壓接工具的要求
6.3.4對工藝文件的要求
6.3.5對壓接操作的要求
6.4壓接質量檢驗
6.4.2模壓式壓接
6.4.3壓接質量控製流程
6.4.4壓接連接件的質量檢查
7.整機裝聯質量控製
7.2機械裝配的質量要求
7.3螺紋連接的質量要求
7.4整機電氣連接的質量要求
7.4.1線紮質量的檢驗
7.4.2導線與接線端子的連接質量要求
7.5整機質量檢驗
7.5.2裝聯正確性檢查
7.5.3絕緣電阻檢查
7.5.4絕緣強度檢查
7.6整機試驗
7.6.1試驗分類
7.6.2環境試驗
7.6.3例行試驗
8.電子產品防護加固的質量控製
8.1噴塗防護工藝
8.1.2噴塗厚度
8.1.3噴塗工藝流程
8.1.4噴塗質量檢驗
8.2灌封和粘固工藝
8.2.2常用灌封材料
8.2.3常用粘固材料
8.2.4灌封和粘固原則
8.2.5粘固位置
8.2.6灌封厚度
8.2.7灌封和粘固質量檢驗
9.電纜組裝件製作的質量控製
9.2電纜組裝件製作工藝流程
9.3電纜組裝件工序檢驗程序
9.4電纜組裝件的質量檢驗
10PCA修複與改裝的質量控製
10.2修複與改裝的準則
10.3限製條件
10.4修複與改裝工藝方法
10.5表麵安裝元器件的修複與改裝要求
10.6印製電路板組裝件增加跨接線
10.7跨接線與表麵安裝元器件連接
10.8在PCB上增加片式元件
10.9修複與改裝的相關標準
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