鍍覆孔的質量控製與檢測方法(doc 12頁)

鍍覆孔的質量控製與檢測方法目錄：
一、鑽孔質量的控製
二、沉銅工序的質量控製
三、電鍍銅層質量的控製
四、高縱橫比導通孔電鍍技術
五、全板鍍金鍍層起層與色變的原因分析及控製

鍍覆孔的質量控製與檢測方法內容摘要：
　　隨著微電子技術的飛速發展，多層和積層印製電路板在電子工業中獲得廣泛的應用，並且對可靠性的要求越來越高。而鍍覆孔作為貫穿連接多層與積層式印製電路板各層電路的導體，其質量的優劣對印製電路板的可靠性有著很大的影響。因此，在印製電路板生產過程中對鍍覆孔的質量控製和質量檢測，對鍍覆孔的質量保證起著非常重要的作用。
　　在印製電路板製造程序中，對鍍覆孔質量影響較大的工序主要是數控鑽孔、化學沉銅和電鍍等。要實行質量跟蹤與檢測，就必須根據不同的工序的特點，製定與建立控製要點和設立控製點，並采取不同的工藝方法和檢測手段，實現隨機質量控製。為更加深刻地了解各工序的工藝特性，就需分別加以研究與討論。

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