PCB製造流程的定義(ppt 90頁)

PCB製造流程的定義目錄：
一、PA0介紹(發料至DESMEAR前)
二、PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線
三、PA9(內層檢驗課):CCD衝孔;AOI檢驗;VRS確認
四、PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理
五、PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN

PCB製造流程的定義內容簡介：
內層所用底片為負片,即白色透光部分發生光聚合反應, 黑色部分則因不透光,不發生反應,外層所用底片剛好與內層相反,底片為正片。
通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置。
製程目的: 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅麵上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.

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