QS9000半導體條文釋意(DOC 10頁)

4.1管理責任
4.1.4.S經營計劃
供貨商經營計劃的技術部份須包含：
--科技計劃
--質量計劃
--產品發展計劃

4.2質量係統：
4.2.3.S質量規劃
在APQP過程中，FMEA及管製計劃須包含自進料至搬運乃至於倉儲之所有過程。
可行性審查
可行性分析須與製造場所人員適當審查，包含現行設計規範，重
要製程之能力及D/P FMEA。
工程要求須有統計數據證明所有製程及重要特性之能力皆足夠。

4.3合約審查
供貨商合約審查時須考慮設計工程規格及/或內部製程/產品之轉移文件，
例如：
--製造廠(FAB TO FAB)的轉移
--封裝廠的變更
--製程導入的文件

4.4設計管製
在設計的每一階段須適當地取得顧客同意，以確認設計符合顧客的基本需求。
4.4.2.S設計與開發規劃：
所需技能：半導體供貨商的設計作業須具備以下技術：
--製造設計(DFM)/裝配設計(DFA)之設計規範 。

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