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PCBA目檢標準(ppt54)

所屬分類:
質量審查
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相關資料:
pcba, 目檢標準
PCBA目檢標準(ppt54)內容簡介
五、作業程序與權責:
一、目的:本範圍適用於主機板與界麵卡PCBA的外觀檢驗,包含AKSMI自行生產與委
     外協力廠生產之主機板與界麵卡等之外觀檢驗。
二、範圍:建立PCBA外觀目檢標準(VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以提供後製程 於組裝上之標準界定及保證產品之品質。
三、相關文件:IPC STANDARD
四、定義 :
4.1 允收標準:
4.1.1 理想狀況(TARGET CONDITION):組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理 想狀況。
4.1.2 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION):組裝狀況未能符合理想狀況,但
     不影響到組裝的可靠度,故視為合格狀況,判定為允收。
4.1.3 不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION):組裝狀況
未能符合允收標準之不合格缺點,判定為拒收。

4.2 缺點定義:
4.2.1 嚴重缺點(CRITICAL DEFECT):係指缺點足以造成功能失效,或有安全性之 考量的缺點,稱為嚴重缺點,以CR表示之。
4.2.2 主要缺點(MAJOR DEFECT):係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成 可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點,以MA表示之。
4.2.3 次要缺點(MINOR DEFECT):係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTION,實質上並 無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝上之差異, 以MI表示之。
5.1 檢驗前的準備:
5.1.1 檢驗條件:室內照明良好,必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認
5.1.2 ESD防護:凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環﹞。
六、附件:
6.1 一、前言 ( FORWORD )
6.2 二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA )
6.3 三、SMT組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA )
6.4 四、DIP 組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA )

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