印製電路板檢驗規範討論稿(doc 10頁)

印製電路板檢驗規範討論稿目錄：
1、目的
2、適用範圍
3、引用標準
4、進貨檢驗程序
5、檢驗要求與檢驗方法

印製電路板檢驗規範討論稿內容提要：
導線表麵覆蓋性：
覆蓋不完全時，需蓋綠油的區域和導線未露出。
阻焊露銅、水跡：
不許露銅，阻焊下麵銅麵無明顯水跡，銅麵的氧化麵積不超過板麵積的5%，氧化點的最大外形尺寸不超過2mm，並且氧化處在加工後不出現起泡、分層、剝落或起皮，氧化處的綠油層能通過膠帶撕拉測試。
絲印字符、蝕刻標記：
完整、清晰、均勻、字符有殘缺但仍可識別，不致與其它字符混淆，字符不許入元件孔，3M膠帶試不掉字符；
抽樣方案：
印製電路板進行全數檢驗。
結構件抽樣檢驗按GB/T2828的規定。抽樣方案為一次抽樣，一般檢查水平Ⅱ，合格質量水平（AQL值）為1.5。
泡沫襯墊及紙箱的檢驗為首件檢驗方法，當首次進貨或改變供貨廠家時，需進行首件檢驗。

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