六西格瑪案例降低焊接空洞缺陷率(ppt 46頁)

Define (定義 )：
1、確定項目關鍵
2、製訂項目規劃
3、定義過程流程
Measure (測量 )：
1、確定項目的關鍵質量特性Y
2、定義Y的績效標準
3、驗證Y的測量係統
Analyze (分析 )：
1、了解過程能力
2、定義項目改進目標
3、確定波動來源
Improve (改進 )：
1、篩選潛在的根源
2、發現變量關係
3、建立營運規範
Control (控製 )：
1、驗證輸入變量的測量係統
2、確定改進後的過程能力
3、實施過程控製
BGA焊接返工原因分析
BGA焊接空洞的危害
與競爭對手的比較情況
公司關於手機的戰略
過程高端流程圖
選擇項目的關鍵質量特性Y
確定項目的關鍵質量特性Y
對Y的定義
Y的績效標準
測量係統分析
測量階段小結
焊膏的選擇
確定關鍵影響因子（DOE）

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