檢測與質量管理畢業論文編寫(doc 48頁)

第1章 緒論 1
1.1 概述 1
1.2 如何讓保證產品質量 1
1.2.1市場調研是產品質量的基礎 1
1.2.2 最佳的設計是產品質量的關鍵 1
1.2.3 生產質量是產品質量的保證 2
1.2.4 用戶對質量的反饋信息是改進產品質量的重要依據 2
第2章 IPC電子組裝外觀質量驗收條件 4
2.1 術語和定義 4
2.1.1 電子產品劃分為三個級別： 4
2.1.2各級別產品均分四級驗收條件 4
2.1.3 常用的螺絲組件 5
2.2 電子組裝質量驗收條件 5
2.2.1 一般規格 5
2.2.2 緊固件（打螺絲）可接受條件 6
2.2.3 元件安裝、定位的可接收條件 6
2.2.4焊接可接受條件 6
2.2.5 清潔度 6
2.2.6 鉚釘 7
2.2.7 電氣絕緣距離 7
2.2.8 焊錫過多 8
2.2.9 螺紋緊固件 8
2.2.10 螺紋緊固件-繞線型接頭 9
2.2.11 粘貼-貼麵式粘接 9
2.2.12 導線與連接器之間無應力釋放情形 10
2.2.13 焊接 10
2.2.14 另外規則 11
第3章 電子產品質量管理體係 12
3.1 質量管理體係基礎術語 12
3.2 八項質量管理原則 12
3.2.1 以顧客為關注焦點 13
3.2.2 領導作用 13
3.2.3 全員參與 13
3.2.4 過程方法 13
3.2.5 管理的係統方法 14
3.2.6 持續改進 14
3.2.7 基於事實的決策方法 14
3.2.8 與供方互利的關係 15
3.3質量管理基礎 15
3.3.1 質量管理體係方法 15
3.3.2 過程方法 15
3.3.3 統計技術的作用 16
3.4 質量認證 17
3.4.1 合格評定 17
3.4.2 產品質量認證 17
3.4.3 質量認證的產生 17
3.4.4 質量認證製度的主要類型 18
3.4.5 產品質量認證和質量管理體係認證的區別 19
第4章 電子產品工藝設計 20
4.1 電子產品工藝設計概述 20
4.1.1 DFM設計的重要性 20
4.1.2 電子產品質量與可靠性 20
4.1.4 技術整合的必要性 21
4.1.4產品設計要素 22
4.2電子產品工藝過程 22
4.2.1 SMT的工藝生產線 22
4.3 PCB布局、布線設計 24
4.3.1 PCB板的可靠性設計 25
4.3.2 元件選擇的考慮因素 25
4.3.3 PCB-LAYOUT的規範 25
4.4錫膏量的要求 27
4.4.1 錫膏使用注意事項 27
4.5 影響再流焊品質的因素 27
4.5.1焊錫膏的影響因素 27
4.5.2設備的影響 27
4.5.3再流焊工藝的影響 27
第5章 電子組裝中常見缺陷及分析 29
5.1 SMT製程常見缺陷分析與改善 29
5.1.1錫少 29
5.1.2沾錫粒 29
5.1.3冷焊 30
5.1.4移位 31
5.1.5短路 31
5.1.6未焊錫/假焊 32
5.1.7漏裝 33
5.1.8浮起 33
5.1.9 脫落 34
5.1.10橋連 35
5.1.11墓碑 35
5.1.12 錫球 36
5.1.13芯吸 36
5.1.14 焊點空洞 37
5.1.16裂紋 37
第6章 結論 39
致 謝 40
參考文獻 41


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