SMT關鍵工序-再流焊工藝控製(ppt 65頁)

1. 再流焊定義
2. 再流焊原理
3. 再流焊工藝特點
自定位效應（self alignment）
4. 再流焊的分類
熱傳導方式
5. 再流焊的工藝要求
高質量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（壽命保證 ）
6. 影響再流焊質量的因素
(1) PCB焊盤設計對再流焊質量的影響
(2) 焊膏質量、及焊膏的正確使用對再流焊質量的影響
焊膏質量
焊膏使用不當
(3) 元器件焊端和引腳、印製電路基板的焊盤質量對再流焊質量的影響
解決措施
舉例1： 元器件質量控製
舉例2： PCB質量控製
舉例3： 工藝材料質量控製
(4) 焊膏印刷質量
(6) 再流焊溫度曲線
設置再流焊溫度曲線的依據
(7) 再流焊設備對焊接質量的影響
熱風回流爐結構示意圖
設備結構與材料的影響
7. 如何正確測試再流焊實時溫度曲線
①熱電偶測溫基本原理
SMT測量實時溫度曲線係統就是運用了此原理
⑤測溫方式：分為接觸式和非接觸式兩大類
（3）熱電偶的固定方法
固定方法(a)——高溫焊料
固定方法(b)——采用膠粘劑
固定方法(c)——膠粘帶
固定方法(d)——機械固定
各種固定方法測溫準確性比較（峰值溫度235℃時）
如何獲得精確的測試數據
（5）實時溫度曲線的測試步驟
8. 如何正確分析與調整再流焊溫度曲線
（3）考慮熱耦測溫係統精度（每台爐子都有差別）
（4）考慮再流焊爐的熱分布
（5）傳送帶速度的設置
9.雙麵回流焊工藝控製
雙麵回流焊——方法1
雙麵回流焊——方法2
雙麵回流焊——方法3
雙麵回流焊——方法4
雙麵回流焊工藝控製（采用相同溫度曲線時）

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