集成電路製造中的質量控製和成品率培訓課件(PPT 84頁)

前言
（一）成品率和成品率模型
（二）製造環境－沾汙控製
（三）工藝優化和試驗設計(DOE)
（四）統計過程控製(SPC)
（五）工藝設備狀態的控製 (Off-line QC)
（六）產品工藝的控製 (On-line QC)
（七）PCM在質量控製中的作用
（八）低合格率圓片原因分析
集成電路技術講座 第十一講
內容
前言－質量目標
前言－實現質量目標的措施
成品率
成品率趨勢圖（例）
影響成品率的因素
成品率模型－泊鬆模型
成品率模型－墨菲(Murphy)模型
成品率模型－(Seed)模型
缺陷尺寸和致命性
缺陷的尺寸分布和致命性
按層次細分的成品率模型
缺陷密度趨勢圖（例）
成品率和芯片麵積（例）
沾汙的類型
顆粒
金屬雜質
重金屬雜質沾汙
光電導法測少子壽命
清洗條件和壽命
spv
堿金屬雜質沾汙
氧化層沾汙（可動電荷）監控
CV法測氧化層電荷
靜電釋放(ESD)
靜電釋放(ESD)的防止
（三）工藝設計優化－試驗設計
試驗設計
刻蝕試驗的全因素試驗
刻蝕試驗的正交矩陣(OA)
刻蝕試驗的試驗參數
L8 OA試驗刻蝕結果
方差分析
數據分析例
工藝受控的概念
正態分布函數
X　控製圖
控製圖
SPC流程
控製圖失控判據
工序能力指數 Ck和 Cpk
（五）設備狀態的控製 Offline QC
設備狀態的控製
擴散爐溫度穩定性1175℃ 24hr ?T<1℃
Boat in後溫度變化
擴散爐升溫特性
擴散爐降溫特性
方塊電阻控製圖（重複性）
多台擴散爐匹配
BOE腐蝕速率控製圖
氧化層厚度均勻性監控
氧化層厚度均勻性監控（三維）
（六）產品工藝的控製　On-line QC
產品工藝的控製　
質量控製計劃
基區刻蝕後CD控製圖（例）
外延厚度控製圖（例）
（七）PCM在質量控製中的作用
PCM圖形
PCM圖形內容（雙極）
範德堡法測薄層電阻
Pinch電阻
測埋層電阻和深磷電阻
接觸鏈圖形
金屬爬台階圖形
基區電阻傾向圖
注入電阻傾向圖
（八）低合格率圓片原因分析
低合格率圓片原因分析
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