電子產品研發工藝設計規範教材（DOC 30頁）
電子產品研發工藝設計規範教材（DOC 30頁）內容簡介
1.範圍和簡介
10.1 疊層方式
10.2 PCB設計介質厚度要求
11 PCB尺寸設計總則
11.1 可加工的PCB尺寸範圍
12 PCB疊層設計
12 基準點設計
12.1 分類
12.2 基準點結構
12.2.1 拚版基準點和單元基準點
12.2.2 局部基準點
12.3 基準點位置
12.3.2 單元板的基準點
12.3.3 局部基準點
13 表麵處理
13.1 熱風整平
13.1.1 工藝要求
13.1.2 使用範圍
13.2 化學鎳金
13.2.1 工藝要求
13.2.2 使用範圍
13.3 有機可焊性保護膜
14 輸出文件的工藝要求
14.1 裝配圖要求
14.2 鋼網圖要求
14.3 鑽孔圖內容要求
15 附錄
15.1 “PCBA四種主流工藝方式”
圖 58 ：PCB輔助邊設計要求三
圖 19 ：片式器件兼容示意圖
圖 26 ：不同類型器件布局圖
圖 31 ：孔距離要求
圖 38 ：BGA測試焊盤示意圖
圖 40： 焊盤阻焊開窗尺寸
圖 41 ：密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖
圖 43 ：走線到焊盤的距離
圖 45 ：避免不對稱走線
圖 50：走線與過孔的連接方式
圖 61 ：局部Mark結構
圖 68 ：常見波峰焊雙麵混裝示意圖
圖1 ：V-CUT自動分板PCB禁布要求
圖12 ：補規則外形PCB補齊示意圖
圖22 ：BARCODE與各類器件的布局要求
圖25：相同類型器件布局
圖32：孔類型
表 10 ：缺省的層厚要求
表11 ：PCB尺寸要求
表3：相同類型器件布局要求數值表
表4：不同類型器件布局要求數值表
表7 ：阻焊設計推薦尺寸
表8 推薦的線寬/線距
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10.1 疊層方式
10.2 PCB設計介質厚度要求
11 PCB尺寸設計總則
11.1 可加工的PCB尺寸範圍
12 PCB疊層設計
12 基準點設計
12.1 分類
12.2 基準點結構
12.2.1 拚版基準點和單元基準點
12.2.2 局部基準點
12.3 基準點位置
12.3.2 單元板的基準點
12.3.3 局部基準點
13 表麵處理
13.1 熱風整平
13.1.1 工藝要求
13.1.2 使用範圍
13.2 化學鎳金
13.2.1 工藝要求
13.2.2 使用範圍
13.3 有機可焊性保護膜
14 輸出文件的工藝要求
14.1 裝配圖要求
14.2 鋼網圖要求
14.3 鑽孔圖內容要求
15 附錄
15.1 “PCBA四種主流工藝方式”
圖 58 ：PCB輔助邊設計要求三
圖 19 ：片式器件兼容示意圖
圖 26 ：不同類型器件布局圖
圖 31 ：孔距離要求
圖 38 ：BGA測試焊盤示意圖
圖 40： 焊盤阻焊開窗尺寸
圖 41 ：密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖
圖 43 ：走線到焊盤的距離
圖 45 ：避免不對稱走線
圖 50：走線與過孔的連接方式
圖 61 ：局部Mark結構
圖 68 ：常見波峰焊雙麵混裝示意圖
圖1 ：V-CUT自動分板PCB禁布要求
圖12 ：補規則外形PCB補齊示意圖
圖22 ：BARCODE與各類器件的布局要求
圖25：相同類型器件布局
圖32：孔類型
表 10 ：缺省的層厚要求
表11 ：PCB尺寸要求
表3：相同類型器件布局要求數值表
表4：不同類型器件布局要求數值表
表7 ：阻焊設計推薦尺寸
表8 推薦的線寬/線距
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