電子產品研發工藝設計規範(DOC 30頁)

5.器件布局要求
5.1器件布局通用要求
5.2.1SMD器件的通用要求
5.2.2通孔回流焊器件布局要求
5.3波峰焊
5.3.1波峰焊SMD器件布局要求
5.3.2THD器件通用布局要求
5.3.3THD器件波峰焊通用要求
6.孔設計
6.1過孔
6.1.1孔間距
6.1.2過孔禁布區
6.2.1孔類型選擇
6.2.2禁布區要求
7阻焊設計
7.1導線的阻焊設計
7.2孔的阻焊設計
7.2.1過孔
7.2.2孔安裝
7.2.3定位孔
7.3焊盤的阻焊設計
7.4金手指的阻焊設計
8.走線設計
8.1線寬/線距及走線安全性要求
8.3覆銅設計工藝要求
80mil9絲印設計
9.1絲印設計通用要求
9.2絲印的內容
圖58：PCB輔助邊設計要求三
圖19：片式器件兼容示意圖
圖26：不同類型器件布局圖
圖31：孔距離要求
圖38：BGA測試焊盤示意圖
圖40：焊盤阻焊開窗尺寸
圖41：密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖
圖43：走線到焊盤的距離
圖45：避免不對稱走線
圖50：走線與過孔的連接方式
圖61：局部Mark結構
圖68：常見波峰焊雙麵混裝示意圖
圖1：V-CUT自動分板PCB禁布要求
圖12：補規則外形PCB補齊示意圖
圖22：BARCODE與各類器件的布局要求
圖25：相同類型器件布局
圖32：孔類型
表11：PCB尺寸要求
表3：相同類型器件布局要求數值表
表4：不同類型器件布局要求數值表
表7：阻焊設計推薦尺寸
表8推薦的線寬/線距
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