某公司製程作業指導書(doc 29頁)

1、目的：
2、適用範圍：
3.1工程部：負責對此作業指導書進行修改；
3.2生產部：按照此作業指導書進行生產作業；
3.3品質部：依據此作業指導書進行製程檢查。
3、權責：
4、原材料及工具設備：
5.1打開擴晶機電源，設定溫度40-60℃之間，預熱10-15分鍾，使其達到作業要求；
5.2擰開鎖定機構，把整個壓環機構向後翻起，輕輕靠後，將子母環的子環套在加熱底座上，注意子環圓角麵朝上；
5.3撕開芯片紙，將需擴晶的膠膜放在加熱底座上（晶片麵朝上），芯片區域置於加熱底座中心位置，再將鎖定機構放下壓住膠膜的各個角落，並將鎖定機構鎖緊；
5.4將開關往上打至擴張位置，將墊盤升起，把母環扣上（光滑麵朝下）；
5.5按下下壓開關，上氣缸下壓，將子母環扣緊；
5.6按下壓環開關，壓環盤上升，從加熱底座上向上取出整個子母環，注意手不要碰到芯片區域；
5.7關掉行程開關擴晶座又回到原位；
5.8取下擴好框好之晶片，並用剪刀修剪圈子母環周圍多餘之擴晶薄膜；
5.9將晶片標簽貼在晶片膜的空白處，或用圓珠筆寫下相應的參數。
5、作業內容：
6.1作業人員須佩戴靜電環；
6.2晶片應朝上，不得朝下；
6.3晶片應放置在發熱盤的中間；
6.4晶片紙剝離時應緩慢，且在離子風扇下進行作業，以防產生高靜電；
6.5加熱盤上升時需緩慢，過程要特別小心，以免晶片薄膜擴張破裂；
6.6擴晶過程中注意手不得觸及晶片。
6、注意事項
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