中國手機行業產業鏈研究報告(pdf 232頁)

報告目錄......................................2
圖表目錄......................................6
前言..........................................10
第一章 手機的構成和手機產業鏈概況.............12
1.1 手機的構成和主要概念......................12
1.1.1 手機硬件................................12
1.1.2 手機軟件................................15
1.2 手機各零部件的成本分析....................17
1.3 手機廠商的製造層次分析....................18
1.4 中國手機的產業鏈發展曆程概述........22
1.5 手機電子元器件發展簡介..................27
1.6 2003 年中國手機生產和銷售現狀.....32
第二章 主要OEM/ODM/EMS 廠商介紹..........37
2.1 中國手機產業OEM/ODM 情況..........37
2.1.1 各手機廠商的技術設計來源和OEM/ODM 情況..............37
2.1.2 台灣地區手機製造OEM&ODM 情況........................40
2.2 BELLWAVE...........................................44
2.3 TELSON...........................................48
2.4 SEWON&MAXON................................51
2.5 INNOSTREAM......................................56
2.6 Mirae communication（未來電信） .....57
2.7 GIGA&Codacom....................................59
2.8 Pantech&CurITel..................................61
2.9 Flextronics（Flextronics（偉創力）...............67
2.10 鴻海精密工業....................................71
2.11 SOLECTRON（旭電） ....................75
2.12 鼎迅...................................................78
2.13 明基...................................................79
2.14 華冠....................................................83
2.15 廣達...................................................88
2.16 仁寶...................................................91
2.17 宏達...................................................93
2.18 華寶...................................................96
2.19 光寶.................................................101
2.20 英華達.............................................103
2.21 啟基.................................................105
2.22 卓力國際..........................................106
2.23 奇美通訊..........................................108
第三章 手機設計公司和操作係統廠商...........111
3.1 手機設計產業概況..............................111
3.2 手機設計公司介紹..............................115
3.2.1 中電賽龍...................................115
3.2.2 中電奧盛...................................116
3.2.3 深圳萬眾通訊...........................117
3.2.4 嘉勝聯僑...................................118
3.2.5 上海禹華...................................119
3.2.6 浙江華立...................................120
3.2.7 中訊潤通(國電未來) ................120
3.2.8 上海宇夢.................................121
3.2.9 經緯科技.................................122
3.2.10 啟迪世紀...............................122
3.2.11 上海毅仁...............................123
3.2.12 賽福同舟.............................123
3.2.13 南京移軟...............................124
3.2.14 凱思昊鵬...............................126
3.2.15 Trolltech & MontaVista ........127
3.2.16 科泰世紀...............................128
3.2.17 上海龍旗.................................129
3.2.18 科銀京城.................................129
3.2.19 安凱.........................................129
3.2.20 中天華通.................................131
3.2.21 AXLEDESIGN ........................131
3.2.22 中科信利...............................136
3.2.23 絡達科技...............................137
3.2.24 普天慧訊.................................138
第四章 芯片和處理器供應商...........................139
4.1 手機芯片業整體狀況與未來趨勢.......139
4.1.1 手機芯片市場未來不容樂觀....142
4.1.2 手機芯片趨向高度集成...........143
4.1.3 手機硬件平台成為主流...........144
4.1.4 智能手機平台的選擇...............145
4.1.5 新進芯片廠商的市場機會分析.....................146
4.2 處理器芯片廠商..................................148
4.2.1 德州儀器（TI）.......................148
4.2.2 高通...........................................150
4.2.3 飛利浦........................................151
4.2.4 摩托羅拉...................................152
4.2.5 意法半導體（ST）..................154
4.2.6 愛立信移動平台有限公司(EMP)....................155
4.2.7 Agere..........................................155
4.2.8 英飛淩(Infineon) .......................156
4.2.9 RF Micro....................................157
4.2.10 Skyworks..................................158
4.2.11 美國模擬器件公司(ADI ) .......158
4.2.12 英特爾......................................159
4.2.13 鬆下半導體.............................161
4.2.14 瑞薩科技.................................162
4.2.15 東芝.........................................162
4.2.16 WAVECOM .............................163
4.2.17 中星微電子.............................164
4.3 手機閃存的市場現狀和趨勢..............164
4.3.1 NOR 與NAND 兩個閃存陣營的競爭............168
4.3.2 手機閃存容量快速成長...........170
4.3.3 MCP 將成為內存市場新主流..170
4.3.4 進入廠商增多 2004 年閃存市場供應短缺將得到緩解...................170
4.4 手機閃存芯片廠商..............................172
4.4.1 三星電子....................................172
4.4.2 東芝...........................................173
4.4.3 英特爾.......................................173
4.4.5 英飛淩(Infineon) ......................175
4.4.6 意法半導體（ST）...................175
4.4.7 超捷(SST) .................................176
4.4.8 旺宏...........................................176
4.4.9 力晶...........................................177
4.4.10 華邦..........................................177
4.4.11 夏普（Sharp） ........................177
4.4.12 瑞薩電子(Renesas).................177
4.4.13 Atmel（愛特梅爾）................178
第五章 手機行業外殼、按鍵和電聲產品供應商......................179
5.1 手機按鍵市場的現狀..........................179
5.2 手機按鍵市場的主要廠商..................179
5.2.1 日本三箭...................................179
5.2.2 台灣毅嘉...................................180
5.2.3 鬆下部品...................................182
5.2.4 台灣淳安...................................182
5.3 手機外殼產業概述..............................183
5.3.1 貝爾羅斯...................................185
5.3.2 藝模...........................................186
5.3.3 耐普羅.......................................186
5.3.4 HI-P（赫比）............................187
5.3.5 Nolato.........................................188
5.3.6 UNIKUN....................................188
5.3.7 彼恩特.......................................189
5.3.8 友信化學...................................189
5.3.9 台灣綠點...................................190
5.3.10 吉川化成.................................193
5.3.11 可成.........................................194
5.3.12 華孚.........................................194
5.3.13 Balda ........................................195
5.3.14 UPG 聯塑公司.........................195
5.3.15 Intarsia......................................196
5.3.16 日本製剛..................................196
5.3.17 TOSEI ......................................196
5.4 手機電聲產品生產廠商......................196
5.4.1 鬆下部品...................................197
5.4.2 Hosiden 星電.............................198
5.4.3 可立新.......................................198
5.4.4 日本豐達電機...........................198
5.4.5 美律...........................................199
第六章 手機PCB印刷電路板廠商.................201
6.1 手機用PCB市場的規模和趨勢........201
6.2 手機用PCB市場的主要廠商............206
6.2.1 Ibiden 揖斐電............................206
6.2.2 CMK ..........................................207
6.2.3 Multek........................................208
6.2.4 依利安達...................................209
6.2.5 華通...........................................211
6.2.6 欣興...........................................213
6.2.7 耀華...........................................217
6.2.8 楠梓電子...................................220
6.2.9 AT&S..........................................222
6.2.10 敬鵬.........................................224
6.2.11 金像電子.................................226
6.2.12 大德電機.................................228
6.2.13 三星電機.................................229
6.2.14 上海美維.................................229
6.2.15 東莞生益.................................230
6.2.16 珠海多層.................................230
6.3 有關PCB市場的其他圖表..............231

手機廠家的生產方式有四種層次。第一層次生產方式就是貼牌或組裝(SKD 或CKD)；第二層次的生產方式是設計方案級；第三層次的生產方式是模塊級和硬件平台級；第四層次的生產方式是芯片級生產，全球有這種能力的手機廠商僅有10 家左右。 國內品牌企業大多數還處於第一層次或第二層次。中國手機產業鏈在XX年經曆了巨大的變化，從以擁有品牌的手機廠家為核心轉向以手機設計公司和ODM 廠家為核心的產業鏈，產業鏈從扁平化向垂直化發展。

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