超群DNA(基因)芯片項目商業計劃書(doc 62頁)

超群DNA(基因)芯片項目商業計劃書目錄：
第一部分、DNA（基因）芯片產業背景
第二部分、項目開發人背景介紹
第三部分、超群公司產品開發與技術創新能力
第四部分、公司發展戰略規劃
第五部分、企業組織機構和股份結構
第六部分、籌集資金的投向
第七部分、公司經濟效益預測
第八部分、營銷方案
第九部分、風險因素及對策

超群DNA(基因)芯片項目商業計劃書內容摘要：
DNA（基因）芯片產業背景介紹：
生物芯片包括基因芯片、蛋白芯片與生物芯片實驗室。它是指將大量探針分子固定於支持物上，然後與標記的樣品進行雜交，通過檢測雜交信號的強度及分布進而對靶分子的序列和數量進行分析的一項技術。
DNA（基因）（基因）芯片是運用大規模集成電路光刻技術以及生物分子的自組裝技術，在一微小芯片上組裝成千上萬個不同的DNA（基因）生物分子微陣列，實現以基因為主的分子信息大規模檢測。這項技術是近幾年在國際上迅猛發展起來的一項高新技術。橫跨生命、信息、物理等研究領域，涉及生命科學、微電子技術、計算機科學和其它自然科學的許多方麵，是當今世界高度交叉、高度綜合的前沿熱點。
1985年，美國科學家提出“人類基因組計劃”，得到國際社會的響應。中國政府承擔了其中1%的任務。1995年基因組計劃的衍生物和重要工具——生物芯片問世。1998年，美、歐、日等國家紛紛啟動國家級生物芯片技術研究開發計劃，全球約有數百家生物技術公司和數千家研究機構從事生物芯片的研究與開發工作。1999年生物芯片產業的直接收入達69億美元，相關產業的收入超過150億美元，是增長最快的產業領域之一。據美國（財富）雜誌1997年預測，到2010年前後，生物芯片產業的銷售收入將超過半導體芯片，成為21世紀最大的產業。

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