流程簡介-全製程(ppt 90頁)

PCB製造流程簡介(PA0)
PA0介紹(發料至DESMEAR前)
PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線
PA9(內層檢驗課):CCD衝孔;AOI檢驗;VRS確認
PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理
PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN
流程介紹:
目的:
利用影像轉移原理製作內層線路
DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱
PA1(內層課)介紹
裁板(BOARD CUT):
目的:
依製前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板;鋸片
基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類
注意事項:
避免板邊巴裏影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理
考慮漲縮影響,裁切板送下製程前進行烘烤
裁切須注意機械方向一致的原則
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