內層製作工藝流程(PDF 35頁)

內層製作工藝流程
Inner Board
Cutting
內層開料
Resists Lamination
/Roller Coating
轆幹膜/轆感光油
Chemical Clean
化學清洗
Baking
焗板
Inner Middle Inspection
內層中檢
PE Punching
啤孔
Exposure
曝光
DES
顯影/蝕板
Inner Oxide
內層氧化
黑氧化/棕化
Laying- Up
排板
Pressing
壓板
資料收集 http://www.maihui.net/3
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited
皆利士電腦版 廣州 有限公司
內層開料
內層開料
按MI要求將大料切成所需的尺寸
大料常用規格48 X36 , 48 X40 和
48 X42
資料收集 http://www.maihui.net/4
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited
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內層開料
焗板
目的:去除水分 穩定板尺寸
溫度 150 時間 5 hrs
資料收集 http://www.maihui.net/5
Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited
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內層前處理
內層前處理 化學清洗/機械磨板
目的
1) 去除銅表麵的油汙 指印及其它有機汙物
2) 粗化銅表麵 增大幹膜與銅麵的接觸麵積 增加粘
附性能
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