CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析(ppt 36頁)

CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析目錄：
一、 CSP產品簡介
二、 可靠度簡介
三、 透過實驗求得可靠度
四、 利用計算機仿真得到可靠度
五、 實驗與模擬之結果比較
六、 結論

CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析內容提要：
可靠度簡介:
可靠度之定義
組件於特定使用環境下一定時間內之損壞機率
為何需要可靠度
了解生產質量
輕薄短小
功能、成本
封裝產品之可靠度實驗:
熱循環測試
Thermal Cycling Test簡稱TCT
加速因升降溫所造成之破壞發生
熱衝擊測試
Thermal Shock Test簡稱TST
Pressure Cooler Test(PCA)
抗濕氣能力使用
計算機分析可靠度之步驟:
建立分析模型
找出產品最容易破壞處
使用非線性分析仿真破壞行為
整理分析結果
透過疲勞模型(Fatigue Model)得到仿真之循環數

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