RSS溫度曲線製作要點(doc 2頁)

RSS溫度曲線製作要點內容提要：
此溫區的錫膏運行動作:充分發揮錫膏內的溶劑,保型劑繼續維持作用,助焊劑達到一定溫度便開始工作; 為的是最終達到一個好的焊點，所以被焊物必須要有一個完全無氧化層的表麵，但金屬一旦曝露於空氣中會生成氧化層，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑清除氧化層之後，幹淨的被焊物表麵，才可與焊錫結合;
此溫區的溫度變易較大,如有鉛(120℃-160℃),無鉛(150℃-190℃),時間基本在60-120秒之間.此段溫度需視不同產品的特性而進行調解,原則上有鉛不超過170℃,無鉛不超過200℃.如爐後BGA 氣泡較多的情況可以將此區的溫度和時間調為上線,又如爐後殘留較多可將此區溫度的時間稍加長,常規無特殊元件者可以取中間值即可.總之此區的溫度調解對產品的焊接影響極易看出,所以要以最終的結果來決定.
為何要解釋此區?因為此段常為人所不重視,但他對產品的焊接質量卻至關重要.此區的升溫率建議控製在1℃-2℃/秒之間,時間10-20秒左右.如果時間長即為加長活性區的時間,加速助焊劑的揮發之至回流區時錫膏幹化,活性不夠,BGA 錫球氧化,易造成虛焊、空洞、短路等不良.因為當溫度高於(有鉛160℃,無鉛190℃)時錫膏幾乎臨界熔點,這時錫膏內的溶劑開始強烈反應:揮發、化學反應、凝結.如保型劑失去作用:錫膏坍塌,易短路;但如果升溫太快, 表麵張力增大同樣會造成立碑等不良.
關鍵的焊接區. 進入回流區錫膏快速熔解，並潤濕焊盤，隨著溫度的提高，表麵張力降低，錫膏爬升到元件腳的一定高度,形成焊點.普通元件最高溫隻要高於熔點(183℃:Sn63/Pb37、217℃:SAC305)30℃左右即可,時間60秒左右,當然還要視PCB 的厚度、大小,元件的多少而定.但對於BGA QFN 208PIN 等大IC 時則要看產品的良率而定,此時如果想調解溫度來提高產品的品質而把溫度調高1℃ 2℃ 效果不會明顯,5℃以上才會真正體現他的作用,當然焊接時間的作用也不容忽視.
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